上海临港集成电路产业规划剑指何处?
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上海临港集成电路产业规划剑指何处?

2021年3月3日收盘后,上海临港新片区发布了临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)。这为进一步提升临港新片区集成电路产业能级,推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚,建设世界级的“东方芯港”打下基础。

2021年3月3日收盘后,上海临港新片区发布了临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)。这为进一步提升临港新片区集成电路产业能级,推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚,建设世界级的“东方芯港”打下基础。

规划中强调,上海临港将在2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。并且着重推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;长远预期到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。

上海临港之所以有雄心打造具有全球影响力的“东方芯港”,和我国近几年持续推出集成电路产业利好措施密不可分。在上海临港这一地方性规划发布之前,我国相继发布“鼓励软件产业和集成电路产业发展”“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”“新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展”等多项指导性文件和具体落实文件。

上海临港集成电路产业规划剑指何处?

临港集成电路产业优势

年前览富财经网曾连发四篇集成电路行业概述,认为粤港澳大湾区有望成为我国集成电路产业发展的桥头堡,以既有产业规模而言,这一判断依旧有效。相比之下,临港新片区集成电路产业以发展装备、材料业为起点,产业链不断扩展、完善。

目前,新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业,初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

临港新片区为提升产业承载能力,如今已经规划布局一批重大平台,包括:上海国微EDA研发中心、上海临港电力电子研究院、上海临港化合物半导体创新研究院等。其中EDA工具是此前着重介绍过的集成电路产业基础工具,可以说没有EDA工具,高端芯片将无从下手。

众所周知,集成电路行业极其突出的特点就是重资本,新片区为切实支持企业发展,集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金,总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金,总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金,以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等,积极引导社会资源投入新片区集成电路产业发展。

就目前而言,临港新片区以“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”为主线,推进具有国内最高水平的集成电路制造、装备材料重大项目落地,带动设计、封装、测试等聚集,在特殊领域实现重大突破,加速上海集成电路产业由“一体两翼”(张江为一体,临港、嘉定为两翼),向“双核驱动”发展(张江、临港双核)

针对集成电路亟需解决的问题

上海临港新片区建成后,将积极承担国家战略,追踪国际先进工艺演进,以发展先进工艺和特色工艺为两大重点,打造上海芯片制造新高地。积极对接引进国内最先进工艺线放大项目,推进磁存储器(MRAM)、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地,提升新片区芯片制造产业能级,夯实产业基础。

规划中特别强调要打造国内特色工艺生产高地,坚持市场需求与技术开发相结合,推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化,支持细分领域IDM项目建设。推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。

提到第三代半导体,览富财经年前发布的《第三代半导体:“弯道超车论”》四篇连载中,认为未来5年将见证第三代半导体的崛起和我国集中力量办大事的能力,故此第三代半导体有望推动我国科技产业实现弯道超车。新片区在支持GaAs、GaN和SiC第三代半导体材料发展的同时,还可以有效推动进口替代进程。关于新片区规划后续解读,敬请期待。

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作者: admin

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